琶洲光亚展参展商会刊、2024年广州照明展会刊

琶洲光亚展参展商会刊、2024年广州照明展会刊

提供各大展会会刊参展商会刊，联系李雪经理可直接购买

他表示，回归到商业本质，所有不考虑业主能赚钱的设计都是耍。因此，所有的项目尤其是商业项目要基于以下六点：1看得见;2进得来;3坐得住;4能消费;5能分享;6还想来。他认为，这六点中，还想来是关键的落脚点。产业链-成本·效率场次由北京工业大学光电子技术教育部重点实验室副主任郭伟玲教授、首尔半导体株式会社照明及紫外LED事业部销售副总裁徐晓敏先生、天津大学化工学院教授兼博导冯亚凯教授共同带来LED光源、芯片、封装等领域的成本效率总结分析，探讨产业链未来发展方向。首先，北京工业大学光电子技术教育部重点实验室副主任郭伟玲教授，她分享的主题是“高能效LED及光源技术”，郭教授重点从外延到芯片技术的角度详细地解释了LED的基础、LED的、LED衬底、外延和芯片技术、LED的特点以及如何设计出高效的LED光源。
郭教授表示，要把LED用好，首先要选好的LED，考虑光效、温度、电流条件下的光效、尺寸、温度的漂移、舒适度。还要充分利用LED体积小、光效高的特点，设计出环境适宜、优雅、的光源。其次，首尔半导体株式会社照明及紫外LED事业部销售副总裁徐晓敏先生分享了“LED芯片和封装产品的创新探索”，他主要从封装及照明市场、SSC核心技术及应用布局两大方面分享了LED的发展趋势。并用了大量的数据讲述了整个LED封装从2018-2024产值的变化。其中，**LED外延片数量2018-2024年CAGR以24%速度增长，并表示Micro/MiniLED有望带动2018-2024**LED产值。手机、*尺寸背光需求总体下滑。
车用LED需求持续增长。与此同时，照明用LED需求增速**降至了个位数。徐总还表示，未来可以聚焦照明的细分市场有室内、道路照明、景观照明、植物照明、舞台、智能、健康照明领域。后徐总介绍了SSC核心技术的六大创新技术、五大产品系列、五大目标照明市场。天津大学化工学院教授兼博导冯亚凯教授带来了“MiniLED领域高端封装材料研究进展”的主题演讲。这是天津大学与厂家合作完成的一个研究工作，并且产品已经在封装领域有所应用。他详细分享了这项领域高端材料研究进展的进程，并通过倒装芯片、正装芯片COB式等方面进行比对。他认为，由于金线的距离限制了正装的发展，因此在小间距或者Mini、Micro必须进行倒装。环氧树脂与**硅材料性能各有优势。