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DPC陶瓷基板具有导热、耐热和可靠性等优势。在DPC基础上进行进一步开发的为准三维陶瓷基板，具备DPC陶瓷基板优点，结构紧凑，可实现气密封装，取代同类产品(LTCC/HTCC)，性价比高。在LED封装出光方面，梯度折射率多层荧光玻璃(PiG)可提高LED出光效率;图形化PIG可提高光效与光色均匀性。在焊接技术方面，石英玻璃盖板与陶瓷基板间低温焊接是一大技术难点。无机胶接技术具有胶液流动性好，易于涂覆，固化体耐高温，粘接强度高，低成本、低应力等优势，很好解决以上问题。他表示未来高可靠、低成本、小型化、多样化是LED封装技术发展趋势，“随着LED应用拓展，对其封装技术提出了新挑战，需要行业内人士的共同努力。
首先，由昕诺飞LED电源与模具产品总监BobYanDerLinden先生为现场的观众分享了“应人因照明要求的LED系统产品技术路线”，他从产品、技术等方面详细讲述，并受到现场观众的踊跃提问。其次，海迪科(南通)光电科技有限公司总经理兼董事长孙智江先表了“新光源、新照明——晶圆规模CSP和新型C2OB在商业和通用照明的新体验”，孙总首先谈到了LED照明的发展趋势。他认为，照明的需求有两点：一是高的光品质，色彩的还原度越高越好;二是高的中心照度或者保持高的光通量。但高光效和高显指是矛盾的统一体，要想显指就要牺牲光效。因此，孙总详细介绍了海迪科的高光通、高光品质CoreSP?技术可以光效10-15%!全系列97显指、全系列高光通量90显指可调色温C2OB?、海迪科客制化单色和双色COB、类太阳光谱C2OB?等系列产品。

而另一家照明领域大厂——欧普照明，则选择积极与大型互联网公司跨界合作，寻求智能价值链的整合。欧普照明 CTO 齐晓明在亮相光亚展开幕论坛时表示，欧普目前已经与华为 Hlink、腾讯云小微、天猫精灵等进行 IoT 业务合作，寻求共建互通互联的家居生态。

展会以“同”字作主轴，围绕“变-睿变、拼-拼劲、赢-创赢”延伸，透过展示产品及同期活动演绎行业聚力前行的力量。作为后国内的首场照明盛会，GILE不仅仅是一个商贸与交流的平台，还通过自身的力量，为行业贡献智囊，推动行业往积极健康的方向发展。展会同期举行的《“新采购、新分销、新赋能”照明行业数字营销论坛》上，来自跨行业的大咖分享了数字化营销带来的新机遇。面对行业转型和未来发展，照明及跨行业企业仍是充满信心，未来市场及行业仍是有增长力，未来仍是光明。数字化营销、精细化运营、客户体验为中心包括数字驱动，是近年来各行各业都在尝试转型的一些方向。5G时代到来，万物互联，数字化营销的重要性进一步凸显。
 
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