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6 月 9 日，在有“照明及 LED 产业*”之称的广州照明展览会上，来自 130 多个国家的近 2800 余家照明相关企业来到广州，展出了数以万计的新产品、新型照明技术。本次展会上，除了各式各样令人眼花缭乱的新型灯具产品，我们也能看见如下一些照明领域的发展趋势：

DPC陶瓷基板具有导热、耐热和可靠性等优势。在DPC基础上进行进一步开发的为准三维陶瓷基板，具备DPC陶瓷基板优点，结构紧凑，可实现气密封装，取代同类产品(LTCC/HTCC)，性价比高。在LED封装出光方面，梯度折射率多层荧光玻璃(PiG)可提高LED出光效率;图形化PIG可提高光效与光色均匀性。在焊接技术方面，石英玻璃盖板与陶瓷基板间低温焊接是一大技术难点。无机胶接技术具有胶液流动性好，易于涂覆，固化体耐高温，粘接强度高，低成本、低应力等优势，很好解决以上问题。他表示未来高可靠、低成本、小型化、多样化是LED封装技术发展趋势，“随着LED应用拓展，对其封装技术提出了新挑战，需要行业内人士的共同努力。
2021论坛主题 ——“思索照明—破局?立势”,再度点燃业者的本届论坛将延续往届“思索照明”展会概念的优良口碑,并在去年“攻与守”的基础上进一步,以“破局?立势”为主题,与业者共同探讨新时代、新业态及新技术带来的挑战,如何破旧立新、立势而起,建立企业的*特优势,光的价值。新时代、新业态及新技术

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